器件3D模型

￥ 15.791

AM1802BZWTD3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

LFBGA-361

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

AM1802BZWTD3 数据手册 (182 页)

引脚图在11 页 37 页Hot

封装尺寸在178 页

原理图在3 页 87 页 88 页 89 页 105 页 114 页 135 页 159 页

AM1802BZWTD3 数据手册 (182 页)

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AM1802BZWTD3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

361 Pin

封装

LFBGA-361

位数

32 Bit

UART数量

3 UART

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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AM1802BZWTD3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 90℃ (TJ)

查看数据手册 >

AM1802BZWTD3 符合标准

AM1802BZWTD3 数据手册

TI（德州仪器）

182 页 / 1.27 MByte

AM1802BZWTD3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

182 页 / 1.27 MByte

AM1802BZWTD3 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

5 页 / 0.23 MByte

AM1802BZWTD3 产品修订记录

TI（德州仪器）

7 页 / 0.33 MByte

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