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器件3D模型
¥ 96.78
AM1808BZCEA3 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
微处理器
封装:
LFBGA-361
描述:
AM1808 ARM微处理器 AM1808 ARM Microprocessor
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
AM1808BZCEA3 数据手册 (265 页)
引脚图
在
14 页
58 页
Hot
封装尺寸
在
260 页
261 页
原理图
在
4 页
110 页
111 页
112 页
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AM1808BZCEA3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
361 Pin
封装
LFBGA-361
时钟频率
375456 MHz
位数
32 Bit
UART数量
3 UART
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
AM1808BZCEA3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 105℃ (TJ)
查看数据手册 >
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AM1808BZCEA3 数据手册
AM1808BZCEA3
数据手册
TI(德州仪器)
265 页 / 1.87 MByte
AM1808BZCEA3
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
265 页 / 1.86 MByte
AM1808BZCEA3
其他数据使用手册
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AM1808BZCEA3
产品修订记录
TI(德州仪器)
7 页 / 0.33 MByte
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