APA1000-BG456

￥ 1148.26

APA1000-BG456 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-456

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

APA1000-BG456 数据手册 (10 页)

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APA1000-BG456 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

456 Pin

封装

BGA-456

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max)

2.7 V

电源电压(Min)

2.3 V

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APA1000-BG456 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

35 mm

宽度

35 mm

高度

1.73 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃ (TA)

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APA1000-BG456 符合标准

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