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APT64GA90LD30
14.011
APT64GA90LD30 数据手册 (9 页)
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APT64GA90LD30 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
封装
TO-264-3
功耗
500000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
900 V
额定功率(Max)
500 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
500000 mW

APT64GA90LD30 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

APT64GA90LD30 数据手册

Microsemi(美高森美)
9 页 / 0.23 MByte
Microsemi(美高森美)
12 页 / 1.03 MByte
Microsemi(美高森美)
5 页 / 0.23 MByte

APT64GA90 数据手册

Microsemi(美高森美)
高速PT IGBT High Speed PT IGBT
Microsemi(美高森美)
高速PT IGBT High Speed PT IGBT
Microsemi(美高森美)
功率半导体功率模块 Power Semiconductors Power Modules
Microchip(微芯)
IGBT 晶体管 FG, IGBT-COMBI, 900V, TO-247 T-MAX
Microchip(微芯)
Microsemi(美高森美)
高速PT IGBT High Speed PT IGBT
Microchip(微芯)
IGBT-PT-900V-117A-500W-通孔-TO-264-[L]
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