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器件3D模型￥ 81.762
AT28HC256-70TU 数据手册 - Microchip（微芯）
制造商:
Microchip（微芯）
分类:
存储芯片
封装:
TSOP-28
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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AT28HC256-70TU数据手册
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22
0007N–PEEPR–9/09
AT28HC256
28.6 28T – TSOP
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
28T, 28-lead (8 x 13.4 mm) Plastic Thin Small Outline
Package, Type I (TSOP)
C
28T
12/06/02
PIN 1
0º ~ 5º
D1
D
Pin 1 Identifier Area
b
e
E
A
A1
A2
c
L
GAGE PLANE
SEATING PLANE
L1
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Notes: 1. This package conforms to JEDEC reference MO-183.
2. Dimensions D1 and E do not include mold protrusion. Allowable
protrusion on E is 0.15 mm per side and on D1 is 0.25 mm per side.
3. Lead coplanarity is 0.10 mm maximum.
A – – 1.20
A1 0.05 – 0.15
A2 0.90 1.00 1.05
D 13.20 13.40 13.60
D1 11.70 11.80 11.90 Note 2
E 7.90 8.00 8.10 Note 2
L 0.50 0.60 0.70
L1 0.25 BASIC
b 0.17 0.22 0.27
c 0.10 – 0.21
e 0.55 BASIC
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