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ATA5577M233AC-DBB 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

分类:

RF射频器件

封装:

BUMP DIE/ WAFER (WB)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ATA5577M233AC-DBB 数据手册 (47 页)

封装尺寸在38 页 40 页 41 页 42 页 43 页 45 页

典型应用电路图在27 页

原理图在3 页 4 页

ATA5577M233AC-DBB 数据手册 (47 页)

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ATA5577M233AC-DBB 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

100kHz ~ 150kHz

封装

BUMP DIE/ WAFER (WB)

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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ATA5577M233AC-DBB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

高度

0.18 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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ATA5577M233AC-DBB 符合标准

ATA5577M233AC-DBB 概述

ATA5577M233AC-DBB 数据手册

Microchip（微芯）

47 页 / 1.8 MByte

ATA5577M233AC-DBB 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

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