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B45196H1476K309
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B45196H1476K309 数据手册 (20 页)
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B45196H1476K309 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
电容
47 µF
容差
±10 %
封装
6032
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

B45196H1476K309 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
2.5 mm
介质材料
Tantalum

B45196H1476K309 数据手册

KEMET Corporation(基美)
20 页 / 0.7 MByte

B45196H1476 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
Epcos(爱普科斯)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
Epcos(爱普科斯)
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