BAS316,135

￥ 0.012

BAS316,135 数据手册 - Nexperia（安世）

制造商:

Nexperia（安世）

封装:

SOD-323

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BAS316,135 数据手册 (22 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在10 页 11 页

BAS316,135 数据手册 (22 页)

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5

6

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BAS316,135 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

封装

SOD-323

针脚数

2 Position

正向电压

1.25V @150mA

功耗

400 mW

热阻

500℃/W (RθJA)

反向恢复时间

4 ns

正向电流

250 mA

最大正向浪涌电流

4 A

正向电压(Max)

1.25 V

正向电流(Max)

250 mA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-65 ℃

工作结温

150℃ (Max)

耗散功率(Max)

400 mW

查看数据手册 >

BAS316,135 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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BAS316,135 符合标准

BAS316,135 数据手册

BAS316,135 数据手册

Nexperia（安世）

22 页 / 0.41 MByte

BAS316,135 其他数据使用手册

Nexperia（安世）

206 页 / 0.21 MByte

BAS316,135 产品修订记录

Nexperia（安世）

72 页 / 3.63 MByte

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