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BC847BM3T5G 数据手册 - Leshan Radio（乐山无线电）
制造商:
Leshan Radio（乐山无线电）
Pictures:
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BC847BM3T5G数据手册
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BC847BM3T5G
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
SOT−723
CASE 631AA−01
ISSUE B
1.0
0.039
mm
inches
SCALE 20:1
0.40
0.0157
0.40
0.0157
0.40
0.0157
0.40
0.0157
0.40
0.0157
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
DIM MIN NOM MAX
MILLIMETERS
A 0.45 0.50 0.55
b 0.15 0.21 0.27
b1 0.25 0.31 0.37
C 0.07 0.12 0.17
D 1.15 1.20 1.25
E 0.75 0.80 0.85
e 0.40 BSC
H 1.15 1.20 1.25
L 0.15 0.20 0.25
0.018 0.020 0.022
0.0059 0.0083 0.0106
0.010 0.012 0.015
0.0028 0.0047 0.0067
0.045 0.047 0.049
0.03 0.032 0.034
0.016 BSC
0.045 0.047 0.049
0.0059 0.0079 0.0098
MIN NOM MAX
INCHES
E
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. MAXIMUM LEAD THICKNESS INCLUDES LEAD
FINISH. MINIMUM LEAD THICKNESS IS THE MINIMUM
THICKNESS OF BASE MATERIAL.
4. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
D
b1
E
b
e
A
L
C
H
−Y−
−X−
X0.08 (0.0032) Y
2X
E
1
2
3
STYLE 1:
PIN 1. BASE
2. EMITTER
3. COLLECTOR
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