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BC869-25,115
0.073
BC869-25,115 数据手册 (24 页)
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BC869-25,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
140 MHz
引脚数
3 Pin
封装
SOT-89-3
针脚数
3 Position
极性
PNP, P-Channel
功耗
500 mW
击穿电压(集电极-发射极)
20 V
集电极最大允许电流
2A
最小电流放大倍数
160 @500mA, 1V
额定功率(Max)
500 mW
直流电流增益(hFE)
160
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1.35 W

BC869-25,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
4.6 mm
宽度
2.6 mm
高度
1.6 mm
工作温度
150℃ (TJ)

BC869-25,115 数据手册

NXP(恩智浦)
24 页 / 0.24 MByte
NXP(恩智浦)
206 页 / 0.21 MByte
NXP(恩智浦)
18 页 / 0.94 MByte
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