器件3D模型

￥ 0.959

BD63860EFV-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

电机驱动器

封装:

HTSSOP-28

描述:

BD63860EFV 系列 28 V 2.5 A 表面贴装步进电机驱动器 - HTSSOP - 28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BD63860EFV-E2 数据手册 (26 页)

封装尺寸在23 页

典型应用电路图在25 页

原理图在2 页

BD63860EFV-E2 数据手册 (26 页)

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BD63860EFV-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

HTSSOP-28

输出接口数

2 Output

输出电流

1.7 A

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

耗散功率(Max)

4700 mW

电源电压

16V ~ 28V

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BD63860EFV-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-25℃ ~ 150℃ (TJ)

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BD63860EFV-E2 符合标准

BD63860EFV-E2 概述

BD63860EFV-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

26 页 / 0.86 MByte

BD63860EFV-E2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

11 页 / 0.38 MByte

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