￥ 0.128

BGA2869,115 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

SOT-363-6

描述:

BGA2869 系列 31.7 dB 950 MHz 50 Ohm 24 mA 5 V MMIC 宽带放大器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BGA2869,115 数据手册 (14 页)

引脚图在1 页Hot

封装尺寸在9 页

典型应用电路图在4 页

BGA2869,115 数据手册 (14 页)

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BGA2869,115 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

0Hz ~ 2.2GHz

引脚数

6 Pin

封装

SOT-363-6

供电电流

24 mA

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

功耗

0.2 W

输出功率

10 dBm

增益

32.2 dB

测试频率

2.15 GHz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

3000 MHz

耗散功率(Max)

200 mW

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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BGA2869,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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BGA2869,115 符合标准

BGA2869,115 海关信息

BGA2869,115 数据手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.11 MByte

BGA2869,115 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

14 页 / 0.11 MByte

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