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BSM50GB60DLC
41.164
BSM50GB60DLC 数据手册 (9 页)
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BSM50GB60DLC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Screw
引脚数
7 Pin
封装
34MM-1
额定功率
280 W
功耗
280 W
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
280000 mW

BSM50GB60DLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
94 mm
宽度
34 mm
高度
30.5 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

BSM50GB60DLC 数据手册

Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.12 MByte

BSM50GB60 数据手册

Infineon(英飞凌)
IGBT 模块 600V 50A DUAL
Infineon(英飞凌)
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