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BSP171P H6327
0.229
BSP171P H6327 数据手册 (9 页)
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BSP171P H6327 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
4 Pin
封装
SOT-223-3
通道数
1 Channel
功耗
1.8 W
阈值电压
1.5 V
上升时间
25 ns
输入电容值(Ciss)
365pF @25V(Vds)
下降时间
87 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
1800 mW

BSP171P H6327 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.5 mm
宽度
3.5 mm
高度
1.6 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃

BSP171P H6327 数据手册

Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.6 MByte
Infineon(英飞凌)
9 页 / 0.11 MByte

BSP171 数据手册

Siemens Semiconductor(西门子)
Infineon(英飞凌)
SIPMOS小信号晶体管(P沟道增强模式的逻辑电平额定雪崩) SIPMOS Small-Signal Transistor (P channel Enhancement mode Logic Level Avalanche rated)
Infineon(英飞凌)
60V,-1.9A P沟道功率MOSFET
Infineon(英飞凌)
INFINEON  BSP171P  晶体管, MOSFET, P沟道, 1.45 A, -60 V, 400 mohm, -10 V, 1.5 V
Infineon(英飞凌)
场效应管(MOSFET) BSP171P H6327 PG-SOT223-4
Infineon(英飞凌)
INFINEON  BSP171P L6327  晶体管, MOSFET, P沟道, -1.9 A, -60 V, 0.21 ohm, -10 V, -1.5 V
Infineon(英飞凌)
60V,-1.9A P沟道功率MOSFET
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
Infineon(英飞凌)
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