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器件3D模型
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LSM330DLC 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
加速度传感器
封装:
LGA-28L
描述:
STMICROELECTRONICS LSM330DLC 模块, MEMS, 三轴陀螺仪,三轴加速度计, 2.4 V, 3.6 V, LGA, 28 引脚, ± 250°/s, ± 500°/s, ± 2000°/s
Pictures:
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LSM330DLC 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
28 Pin
电源电压
2.40V (min)
封装
LGA-28L
针脚数
28 Position
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V
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LSM330DLC 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
5.15 mm
宽度
4.15 mm
高度
1.1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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LSM330DLC 符合标准
LSM330DLC 海关信息
LSM330DLC 概述
●
iNEMO 惯性模块 IC,STMicroelectronics
●
LSM9DS0:3D 加速表,3D 陀螺仪,3D 磁力计
●
LSM6DS0、LSM330DLC:3D 加速表和 3D 陀螺仪
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LSM330DLC 数据手册
LSM330DLC
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
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LSM330DLC
产品描述及参数
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LSM330DLC
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ST Microelectronics(意法半导体)
iNEMO 惯性模块:3D 加速表和 3D 陀螺仪,STMicroelectronics这些 iNEMO 惯性模块采用 6 轴系统级封装,带 3D 数字加速表和 3D 数字陀螺仪。### iNEMO 惯性模块,STMicroelectronicsiNEMO 系统级封装 (SiP) 惯性模块在 6 轴自由度解决方案中结合使用 3D 加速表、3D 陀螺仪,并在组合式 9 轴自由度解决方案中结合使用 3D 磁力计。 这些移动传感器具有小巧紧凑、坚固且易于组装的特点。 惯性模块提供最严苛应用所需的高度准确性。
LSM330
DLC
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ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS LSM330DLC 模块, MEMS, 三轴陀螺仪,三轴加速度计, 2.4 V, 3.6 V, LGA, 28 引脚, ± 250°/s, ± 500°/s, ± 2000°/s
LSM330
TR
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ST Microelectronics(意法半导体)
iNEMO 惯性模块:3D 加速表和 3D 陀螺仪,STMicroelectronics这些 iNEMO 惯性模块采用 6 轴系统级封装,带 3D 数字加速表和 3D 数字陀螺仪。### iNEMO 惯性模块,STMicroelectronicsiNEMO 系统级封装 (SiP) 惯性模块在 6 轴自由度解决方案中结合使用 3D 加速表、3D 陀螺仪,并在组合式 9 轴自由度解决方案中结合使用 3D 磁力计。 这些移动传感器具有小巧紧凑、坚固且易于组装的特点。 惯性模块提供最严苛应用所需的高度准确性。
LSM330
DTR
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ST Microelectronics(意法半导体)
iNEMO惯性模块:3D加速度计和3D陀螺仪
LSM330
DL
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ST Microelectronics(意法半导体)
STMICROELECTRONICS LSM330DL 模块, MEMS, 2.4 V, 3.6 V, LGA, 28 引脚
LSM330
DLTR
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ST Microelectronics(意法半导体)
线性传感器模块的三维加速度传感器和陀螺仪的3D传感器 Linear sensor module 3D accelerometer sensor and 3D gyroscope sensor
LSM330
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