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器件3D模型
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BSP50.115 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
晶体管
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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BSP50.115 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
200 MHz
引脚数
3 Pin
额定功率
1.25 W
极性
NPN
功耗
1.25 W
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BSP50.115 数据手册
BSP50.115
数据手册
NXP(恩智浦)
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