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BSP61E6327HTSA1
0.11
BSP61E6327HTSA1 数据手册 (7 页)
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BSP61E6327HTSA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TO-261-4
极性
PNP
击穿电压(集电极-发射极)
60 V
集电极最大允许电流
1A
最小电流放大倍数
2000 @500mA, 10V
额定功率(Max)
1.5 W

BSP61E6327HTSA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

BSP61E6327HTSA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
7 页 / 0.53 MByte
Infineon(英飞凌)
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BSP61E6327 数据手册

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