器件3D模型

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BSP762-T 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

封装:

SOIC

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BSP762-T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC

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BSP762-T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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BSP762-T 数据手册

Infineon（英飞凌）

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