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BU4S11G2-TR
器件3D模型
0.195
BU4S11G2-TR 数据手册 (15 页)
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BU4S11G2-TR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
电源电压
15.0 V
封装
SSOP-5
输出接口数
1 Output
输出电流
3.4 mA
电路数
1 Circuit
针脚数
5 Position
逻辑门数量
1 Gate
输入数
2 Input
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 16V
电源电压(Max)
16 V
电源电压(Min)
3 V

BU4S11G2-TR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2.9 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

BU4S11G2-TR 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
15 页 / 1.3 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
9 页 / 1.97 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
6 页 / 0.74 MByte

BU4S11G2 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
单2输入与非门 single 2 input NAND gates
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
ROHM  BU4S11G2-TR  与非门, 1门, 2输入, 3.4 mA, 3V至16V, SSOP-5
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