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BU931
0.392
BU931 数据手册 (13 页)
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BU931 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
3 Pin
额定电压(DC)
400 V
额定电流
15.0 A
封装
TO-3
功耗
175 W
击穿电压(集电极-发射极)
400 V
最小电流放大倍数
300 @5A, 10V
额定功率(Max)
175 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃
耗散功率(Max)
125000 mW

BU931 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Bulk
长度
39.5 mm
宽度
26.2 mm
高度
8.7 mm
工作温度
200℃ (TJ)

BU931 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
13 页 / 0.76 MByte
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