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BZD27C18P RVG 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

Sub SMA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BZD27C18P RVG 数据手册 (6 页)

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BZD27C18P RVG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

容差

±5 %

封装

Sub SMA

正向电压

1.2 V

功耗

2.3 W

测试电流

25 mA

稳压值

17.95 V

正向电压(Max)

1.2V @200mA

额定功率(Max)

1 W

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

1 W

BZD27C18P RVG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 175℃ (TJ)

BZD27C18P RVG 符合标准

BZD27C18P RVG 海关信息

BZD27C18P RVG 概述

BZD27C18P RVG 数据手册

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