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BZV55C5V1L1 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

Mini-MELF

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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产品图

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BZV55C5V1L1 数据手册 (15 页)

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BZV55C5V1L1 数据手册 (15 页)

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BZV55C5V1L1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

Mini-MELF

功耗

500 mW

稳压值

5.1 V

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BZV55C5V1L1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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BZV55C5V1L1 符合标准

BZV55C5V1L1 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

15 页 / 0.23 MByte

BZV55C5V1L1 产品设计参考手册

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