器件3D模型

￥ 0.475

H11AA1-X007T 数据手册 - VISHAY（威世）

制造商:

VISHAY（威世）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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H11AA1-X007T 数据手册 (7 页)

封装尺寸在6 页

原理图在5 页

H11AA1-X007T 数据手册 (7 页)

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H11AA1-X007T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

DIP-6

通道数

1 Channel

正向电压

1.2 V

功耗

200 mW

隔离电压

5300 Vrms

输出电压(Max)

30 V

正向电压(Max)

1.5 V

正向电流(Max)

60 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

200 mW

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H11AA1-X007T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 100℃

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H11AA1-X007T 符合标准

H11AA1-X007T 海关信息

H11AA1-X007T 数据手册

VISHAY（威世）

7 页 / 0.14 MByte

H11AA1-X007T 其他数据使用手册

VISHAY（威世）

6 页 / 0.27 MByte

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