器件3D模型

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BZX55C3V0 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

DO-35

描述:

BZX55C3V0 袋装

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

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BZX55C3V0 数据手册 (4 页)

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BZX55C3V0 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DO-35

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BZX55C3V0 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

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BZX55C3V0 符合标准

BZX55C3V0 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

4 页 / 0.15 MByte

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