器件3D模型

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BZX85C13 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

DO-41

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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BZX85C13 数据手册 (5 页)

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BZX85C13 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DO-41

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BZX85C13 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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BZX85C13 符合标准

BZX85C13 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

5 页 / 0.08 MByte

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