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器件3D模型
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C0805C105K3PACTU 数据手册 - KEMET Corporation（基美）
制造商:
KEMET Corporation（基美）
分类:
陶瓷电容
封装:
0805
描述:
KEMET C0805C105K3PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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C0805C105K3PACTU 数据手册 (473 页)
典型应用电路图
在
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16 页
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C0805C105K3PACTU 数据手册
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C0805C105K3PACTU 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
25.0 V
工作电压
25 V
绝缘电阻
100 MΩ
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V
查看数据手册 >
C0805C105K3PACTU 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
2 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 85℃
温度系数
±15 %
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C0805C105K3PACTU 符合标准
C0805C105K3PACTU 概述
●
KEMET C0805 系列
●
表面安装陶瓷片状电容器
●
超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接
●
### 0805 系列
●
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
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C0805C105K3PACTU 数据手册
C0805C105K3PACTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
473 页 / 12.08 MByte
C0805C105K3PACTU
其他数据使用手册
KEMET Corporation（基美）
1 页 / 0.06 MByte
C0805C105K3PACTU
产品修订记录
KEMET Corporation（基美）
2 页 / 1.47 MByte
C0805C105K3 数据手册
C0805C105K3
PACTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
KEMET C0805C105K3PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
C0805C105K3
RACTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
KEMET C0805C105K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
C0805C105K3
RAC7800
数据手册
KEMET Corporation（基美）
MLCC-多层陶瓷电容器
C0805C105K3
RACAUTO
数据手册
KEMET Corporation（基美）
KEMET C0805C105K3RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
C0805C105K3
RALTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容, 1UF, 25V, X7R, 10%, 0805
C0805C105K3
PAC7800
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C0805C105K3
RAC
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表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions
C0805C105K3
RAC3123
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MLCC-多层陶瓷电容器
C0805C105K3
PAC
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C0805C105K3
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