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C0805C106K8PACTM
器件3D模型
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C0805C106K8PACTM 数据手册 (19 页)
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C0805C106K8PACTM 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
10.0 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X5R

C0805C106K8PACTM 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
介质材料
Ceramic

C0805C106K8PACTM 数据手册

KEMET Corporation(基美)
19 页 / 0.88 MByte

C0805C106K8 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C106K8PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C106K8RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 10 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷片式电容器X5R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X5R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 µF, 10 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMET
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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