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C0805C223K1RAC3123
器件3D模型
0.029
C0805C223K1RAC3123 数据手册 (27 页)
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C0805C223K1RAC3123 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
22000 PF
容差
10 %
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0805C223K1RAC3123 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.9 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C223K1RAC3123 数据手册

KEMET Corporation(基美)
27 页 / 1.64 MByte

C0805C223K1 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C223K1RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷电容器 Ceramic Capacitor
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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