K4H561638F-TCB0

器件3D模型

￥ 12.18

K4H561638F-TCB0 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

RAM芯片

封装:

TSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

K4H561638F-TCB0 数据手册 (23 页)

或点击图片查看大图

K4H561638F-TCB0 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

66 Pin

封装

TSOP

电源电压

2.5 V

K4H561638F-TCB0 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

0℃ ~ 70℃

K4H561638F-TCB0 符合标准

K4H561638F-TCB0 数据手册

K4H561638F-TCB0 其他数据使用手册

Samsung（三星）

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