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C0805C225K9RACTU
0.016
C0805C225K9RACTU 数据手册 (25 页)
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C0805C225K9RACTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
6.30 V
工作电压
6.3 V
绝缘电阻
45 MΩ
电容
2.2 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
6.3 V

C0805C225K9RACTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.00 mm
宽度
2 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C225K9RACTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
25 页 / 1.44 MByte
KEMET Corporation(基美)
24 页 / 1.39 MByte
KEMET Corporation(基美)
25 页 / 1.38 MByte

C0805C225K9 数据手册

KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 6.3volts 2.2uF X7R 10%
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 µF, 6.3 V, ± 10%, X5R, C Series 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K9PAC TU  陶瓷电容, 2.2uF 6.3V X5R 0805
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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