器件3D模型

￥ 0.02

C1005X5R0J225MTJ00F 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

封装:

0402

描述:

MLCC-多层陶瓷电容器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

C1005X5R0J225MTJ00F 数据手册 (3 页)

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C1005X5R0J225MTJ00F 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

6.3 V

电容

2.2 µF

容差

±20 %

封装

0402

C1005X5R0J225MTJ00F 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

材质

X5R/-55℃~+85℃

高度

0.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.5 mm

最小包装数量

10000

C1005X5R0J225MTJ00F 符合标准

C1005X5R0J225MTJ00F 概述

C1005X5R0J225MTJ00F 数据手册

C1005X5R0J225MTJ00F 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C1005X5R0J225MTJ00F 其他数据使用手册

TDK（东电化）

37 页 / 0.74 MByte

C1005X5R0J225MTJ00F 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C1005X5R0J225MTJ00 数据手册

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