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器件3D模型
￥ 0.184
C1206F105K5RACTU 数据手册 - KEMET Corporation（基美）
制造商:
KEMET Corporation（基美）
分类:
陶瓷电容
封装:
1206
描述:
KEMET C1206F105K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
C1206F105K5RACTU 数据手册 (43 页)
封装尺寸
在
2 页
4 页
6 页
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C1206F105K5RACTU 数据手册
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C1206F105K5RACTU 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50 V
工作电压
50 V
绝缘电阻
500 MΩ
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V
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C1206F105K5RACTU 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3.20 mm
宽度
1.6 mm
高度
1.6 mm
介质材料
Ceramic
工作温度
-55℃ ~ 125℃
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C1206F105K5RACTU 符合标准
C1206F105K5RACTU 概述
●
F或J系列陶瓷开路模式电容器, X7R介质, 设计用于在电路板应力弯曲情况下失效时, 降低IR或短路情况的可能性. 开路模式电容器的电容可能会降低, 然而不可能短路, 因为裂缝通常不会在器件区域内的对电极上延伸. 典型的开路式弯曲裂缝不存在任何电流泄漏, 所以不会造成局部增温, 因此几乎不会发生灾难性, 高成本的故障事件. 开路式电容器专为需要更高工作温度与机械应力的应用而设计, 是一款坚固可靠的元件. 这款电容器非常适合用于车用电路与通用电子应用.
●
C1206F105K5RAC7800
●
开路模式/故障开路设计
●
中至高电容柔性缓解
●
非极化设备, 减少安装问题
●
电容值范围: 1000pF至6.8µF
●
可选封装尺寸: EIA 0805, 1206, 1210与1812
●
DC额定电压: 6, 25, 50, 100与200V
●
可选电容值公差: ±5％, ±10％与±20％
●
100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
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C1206F105K5RACTU 数据手册
C1206F105K5RACTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
43 页 / 1.4 MByte
C1206F105K5RACTU
其他数据使用手册
KEMET Corporation（基美）
2 页 / 0.46 MByte
C1206F105K5RACTU
产品手册
KEMET Corporation（基美）
24 页 / 1.79 MByte
C1206F105K5 数据手册
C1206F105K5
RACTU
数据手册
KEMET Corporation（基美）
KEMET C1206F105K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
C1206F105K5
RACAUTO
数据手册
KEMET Corporation（基美）
KEMET C1206F105K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
C1206F105K5
RAC7800
数据手册
KEMET Corporation（基美）
1uF(105) ±10% 50V 编带
C1206F105K5
RAC
数据手册
KEMET Corporation（基美）
表面贴装陶瓷片式电容器 - 开模 - X7R - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - Open Mode - X7R - Capacitance Extensions
C1206F105K5
RAC7210
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C1206F105K5
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KEMET Corporation（基美）
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1.00UF 50.0V
C1206F105K5
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