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C1608X5R1A475K
器件3D模型
0.038
C1608X5R1A475K 数据手册 (55 页)
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C1608X5R1A475K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
4700000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
1608
封装
0603
电介质特性
X5R

C1608X5R1A475K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.60 mm
宽度
800 µm
高度
0.8 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C1608X5R1A475K 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 2.5 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C1608X5R1A475 数据手册

TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK C 型 0603 系列,X5R高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
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