器件3D模型

￥ 0.025

C1608X5R1C225K080AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0603

描述:

TDK C1608X5R1C225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

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C1608X5R1C225K080AB 数据手册 (4 页)

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C1608X5R1C225K080AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

16.0 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

2.2 µF

容差

±10 %

封装(公制)

1608

封装

0603

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±10 %

额定电压

16 V

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C1608X5R1C225K080AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

1.6 mm

宽度

0.8 mm

高度

0.8 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

0.8 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

4000

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C1608X5R1C225K080AB 符合标准

C1608X5R1C225K080AB 概述

C1608X5R1C225K080AB 数据手册

TDK（东电化）

4 页 / 0.09 MByte

C1608X5R1C225K080AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C1608X5R1C225K080AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

58 页 / 2.6 MByte

C1608X5R1C225K080AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C1608X5R1C225K080AB 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

C1608X5R1C225K080 数据手册

C1608X5R1C225K080AB 数据手册

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TDK C1608X5R1C225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

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