器件3D模型

￥ 0.033

C2012JB1A475K060AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C2012JB1A475K060AB 数据手册 (56 页)

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C2012JB1A475K060AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

额定电压(DC)

10.0 V

电容

4.7 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

额定电压

10 V

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C2012JB1A475K060AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

-B/-25℃~+85℃

长度

2.00 mm

宽度

1.25 mm

高度

0.6 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-25℃ ~ 85℃

厚度

600 µm

最小包装数量

4000

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C2012JB1A475K060AB 符合标准

C2012JB1A475K060AB 数据手册

TDK（东电化）

56 页 / 0.53 MByte

C2012JB1A475K060AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

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C2012JB1A475K060AB 数据手册

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