器件3D模型

￥ 0.098

C2012X5R1A226K125AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

描述:

TDK C2012X5R1A226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

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3D模型

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焊盘图

引脚图

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C2012X5R1A226K125AB 数据手册 (55 页)

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C2012X5R1A226K125AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

10.0 V

绝缘电阻

10 GΩ

电容

22 µF

容差

±10 %

封装(公制)

2012

封装

0805

电介质特性

X5R

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

10 V

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C2012X5R1A226K125AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X5R/-55℃~+85℃

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

高度

1.25 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

1.25 mm

温度系数

±15 %

最小包装数量

3000

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C2012X5R1A226K125AB 符合标准

C2012X5R1A226K125AB 海关信息

C2012X5R1A226K125AB 概述

C2012X5R1A226K125AB 数据手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.99 MByte

C2012X5R1A226K125AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C2012X5R1A226K125AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C2012X5R1A226K125AB 开发手册

TDK（东电化）

72 页 / 1.34 MByte

C2012X5R1A226K125AB 产品修订记录

TDK（东电化）

19 页 / 0.54 MByte

C2012X5R1A226K125 数据手册

C2012X5R1A226K125AB 数据手册

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TDK C2012X5R1A226K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]

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