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Datasheet 搜索 > 电容 > TDK(东电化) > C2012X5R1A226M Datasheet 文档
C2012X5R1A226M
器件3D模型
0.099
C2012X5R1A226M 数据手册 (7 页)
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C2012X5R1A226M 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
22000000 PF
容差
±20 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C2012X5R1A226M 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.00 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic Multilayer

C2012X5R1A226M 数据手册

TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C2012X5R1A226 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C2012X5R1A226M125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新
TDK(东电化)
TDK  C2012X5R1A226M085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
TDK(东电化)
TDK  C2012X5R1A226K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
TDK(东电化)
材质:X5R
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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