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C2012X5R1H475K125AB
器件3D模型
0.114
C2012X5R1H475K125AB 数据手册 (55 页)
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C2012X5R1H475K125AB 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

C2012X5R1H475K125AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
1.25 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
3000

C2012X5R1H475K125AB 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 0.99 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
58 页 / 2.6 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C2012X5R1H475K125 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C2012X5R1H475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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