Web Analytics
Datasheet 搜索 > 陶瓷电容 > TDK(东电化) > C2012X6S1H475K125AC Datasheet 文档
C2012X6S1H475K125AC
器件3D模型
0.143
C2012X6S1H475K125AC 数据手册 (57 页)
查看文档
或点击图片查看大图

C2012X6S1H475K125AC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X6S
工作温度(Max)
105 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
50 V

C2012X6S1H475K125AC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X6S/-55℃~+105℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 105℃
厚度
1.25 mm
温度系数
±22 %
最小包装数量
3000

C2012X6S1H475K125AC 数据手册

TDK(东电化)
57 页 / 2 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.54 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C2012X6S1H475K125 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C2012X6S1H475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X6S, 50 V, 0805 [2012 公制] 新
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z