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C3216X5R1E106K
器件3D模型
0.053
C3216X5R1E106K 数据手册 (55 页)
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C3216X5R1E106K 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
25.0 V
电容
10000000 PF
容差
±10 %
封装(公制)
3216
封装
1206
电介质特性
X5R

C3216X5R1E106K 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3.20 mm
宽度
1.60 mm
高度
1.6 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃

C3216X5R1E106K 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 1.7 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte
TDK(东电化)
7 页 / 0.17 MByte

C3216X5R1E106 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** • 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
TDK(东电化)
1206 10 uF 25 V ±10 % X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
TDK(东电化)
TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势:** • 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 • 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 • 一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • TV • LED 显示器 • 服务器 • PC • 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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