器件3D模型

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C3225X7S1H106K250AB 数据手册 - TDK（东电化）

制造商:

TDK（东电化）

分类:

陶瓷电容

封装:

1210

描述:

TDK C3225X7S1H106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

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3D模型

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焊盘图

引脚图

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C3225X7S1H106K250AB 数据手册 (57 页)

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C3225X7S1H106K250AB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

额定电压(DC)

50 V

电容

10 µF

容差

±10 %

封装(公制)

3225

封装

1210

电介质特性

X7S

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

50 V

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C3225X7S1H106K250AB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

材质

X7S/-55℃~+125℃

长度

3.2 mm

宽度

2.5 mm

高度

2.5 mm

介质材料

Ceramic Multilayer

工作温度

-55℃ ~ 125℃

厚度

2.5 mm

温度系数

±22 %

最小包装数量

500

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C3225X7S1H106K250AB 符合标准

C3225X7S1H106K250AB 海关信息

C3225X7S1H106K250AB 概述

C3225X7S1H106K250AB 数据手册

TDK（东电化）

57 页 / 2.02 MByte

C3225X7S1H106K250AB 产品设计参考手册

TDK（东电化）

3 页 / 1.4 MByte

C3225X7S1H106K250AB 其他数据使用手册

TDK（东电化）

57 页 / 1.54 MByte

C3225X7S1H106K250AB 开发手册

TDK（东电化）

55 页 / 0.43 MByte

C3225X7S1H106K250AB 产品修订记录

TDK（东电化）

8 页 / 0.1 MByte

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TDK C3225X7S1H106K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

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