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C3225X7S2A475K200AE
器件3D模型
0.614
C3225X7S2A475K200AE 数据手册 (15 页)
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C3225X7S2A475K200AE 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
100 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
4.7 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210
电介质特性
X7S
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

C3225X7S2A475K200AE 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7S/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃
厚度
2.0 mm
最小包装数量
2000

C3225X7S2A475K200AE 数据手册

TDK(东电化)
15 页 / 0.2 MByte
TDK(东电化)
15 页 / 0.97 MByte
TDK(东电化)
36 页 / 1.7 MByte
TDK(东电化)
55 页 / 0.43 MByte

C3225X7S2A475K200 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]
TDK(东电化)
TDK  C3225X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新
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