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器件3D模型
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CC1110F32RSPG3 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
RF射频器件
封装:
QFN-36
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
CC1110F32RSPG3 数据手册 (249 页)
封装尺寸
在
236 页
237 页
247 页
248 页
典型应用电路图
在
40 页
原理图
在
33 页
41 页
141 页
170 页
211 页
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CC1110F32RSPG3 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
引脚数
36 Pin
封装
QFN-36
RAM大小
4 KB
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
10 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
查看数据手册 >
CC1110F32RSPG3 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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CC1110F32RSPG3 符合标准
CC1110F32RSPG3 数据手册
CC1110F32RSPG3
数据手册
TI(德州仪器)
249 页 / 3.49 MByte
CC1110F32RSPG3
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
36 页 / 0.95 MByte
CC1110F32 数据手册
CC1110F32
数据手册
TI(德州仪器)
CC1110F32
RHHR
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC1110F32RHHR 芯片, 射频收发器, VQFN-36
CC1110F32
RHHT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS CC1110F32RHHT (受限产品), 芯片, 系统芯片, 射频收发器, 8051微控制器, 32K闪存, 36VQFN
CC1110F32
RSPR
数据手册
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
CC1110F32
RSP
数据手册
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory,Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
CC1110F32
RHH
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TI(德州仪器)
CC1110F32RHH 编带
CC1110F32
RSPG3
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