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CC1110F32RSPG3
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CC1110F32RSPG3 数据手册 (249 页)
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CC1110F32RSPG3 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
引脚数
36 Pin
封装
QFN-36
RAM大小
4 KB
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
10 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V

CC1110F32RSPG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC1110F32RSPG3 数据手册

TI(德州仪器)
249 页 / 3.49 MByte
TI(德州仪器)
36 页 / 0.95 MByte

CC1110F32 数据手册

TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1110F32RHHR  芯片, 射频收发器, VQFN-36
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1110F32RHHT  (受限产品), 芯片, 系统芯片, 射频收发器, 8051微控制器, 32K闪存, 36VQFN
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory,Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
CC1110F32RHH 编带
TI(德州仪器)
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