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CC1111F32RSPRG3
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CC1111F32RSPRG3 数据手册 (249 页)
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CC1111F32RSPRG3 技术参数、封装参数

类型
描述
频率
315MHz ~ 915MHz
封装
VFQFN-36
RAM大小
4096 B
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
10 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
电源电压
2V ~ 3.6V

CC1111F32RSPRG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC1111F32RSPRG3 数据手册

TI(德州仪器)
249 页 / 3.49 MByte
TI(德州仪器)
8 页 / 0.24 MByte

CC1111F32 数据手册

TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器,低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
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