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CC1310F64RSMT
10.136
CC1310F64RSMT 数据手册 (59 页)
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CC1310F64RSMT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
封装
VQFN-32
RAM大小
16 KB
FLASH内存容量
131072 B
输出功率
10 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 3.8V

CC1310F64RSMT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC1310F64RSMT 数据手册

TI(德州仪器)
59 页 / 1.43 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.07 MByte
TI(德州仪器)
17 页 / 1.97 MByte

CC1310F64 数据手册

TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC1310F64RGZT  芯片, 微控制器, 32位, CORTEX-M0/M3, 48MHZ, VQFN-48
TI(德州仪器)
CC1310F64RSMT 编带
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
射频微控制器 - MCU Proprietary SoC, 5x5 Flash size 64kB
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 32-VQFN -40 to 85
TI(德州仪器)
具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU 48-VQFN -40 to 85
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