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CC2510F16RSPRG3
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CC2510F16RSPRG3 数据手册 (245 页)
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CC2510F16RSPRG3 技术参数、封装参数

类型
描述
频率
2.4 GHz
封装
VFQFN-36
RAM大小
2048 B
FLASH内存容量
16384 B
输出功率
1 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
电源电压
2V ~ 3.6V

CC2510F16RSPRG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC2510F16RSPRG3 数据手册

TI(德州仪器)
245 页 / 3.83 MByte
TI(德州仪器)
28 页 / 0.32 MByte

CC2510F16 数据手册

TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
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低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
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低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
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CC2510F16R
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