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CC2510F32RSPRG3 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

VFQFN-36

描述:

RF片上系统 - SoC 2.4 GHz Radio Xceiver

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC2510F32RSPRG3 数据手册 (244 页)

封装尺寸在232 页 242 页 243 页

典型应用电路图在38 页

原理图在30 页 38 页 137 页 167 页 207 页

CC2510F32RSPRG3 数据手册 (244 页)

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CC2510F32RSPRG3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

封装

VFQFN-36

RAM大小

4096 B

FLASH内存容量

32768 B

输出功率

1 dBm

待机电流

300 nA

天线接线

Differential

电源电压

2V ~ 3.6V

查看数据手册 >

CC2510F32RSPRG3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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CC2510F32RSPRG3 符合标准

CC2510F32RSPRG3 海关信息

CC2510F32RSPRG3 概述

CC2510F32RSPRG3 数据手册

TI（德州仪器）

244 页 / 2.68 MByte

CC2510F32RSPRG3 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

32 页 / 1.48 MByte

CC2510F32RSPRG3 其他数据使用手册

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11 页 / 0.07 MByte

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