￥ 0.65

CC2510F32RSP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

RF射频器件

封装:

QFN-36

描述:

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

CC2510F32RSP 数据手册 (245 页)

封装尺寸在236 页 238 页 239 页

典型应用电路图在38 页

原理图在30 页 38 页 137 页 167 页 207 页

CC2510F32RSP 数据手册 (245 页)

查看文档

或点击图片查看大图

CC2510F32RSP 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

2.4 GHz

引脚数

36 Pin

电源电压

2.00V (min)

封装

QFN-36

RAM大小

4 KB

数据速率

500 kbps

FLASH内存容量

32768 B

输出功率

1 dBm

待机电流

300 nA

天线接线

Differential

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2 V

查看数据手册 >

CC2510F32RSP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

CC2510F32RSP 符合标准

CC2510F32RSP 海关信息

CC2510F32RSP 概述

CC2510F32RSP 数据手册

TI（德州仪器）

245 页 / 3.83 MByte

CC2510F32RSP 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

36 页 / 0.95 MByte

CC2510F32RSP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

11 页 / 0.07 MByte

CC2510F32 数据手册

TI（德州仪器）

CC2510F32RHHR 数据手册

TI（德州仪器）

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

CC2510F32RSPR 数据手册

TI（德州仪器）

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

CC2510F32RSP 数据手册

TI（德州仪器）

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

CC2510F32RHHT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS CC2510F32RHHT 芯片, 射频收发器, 2.4-2.4835GHZ, VQFN-36

CC2510F32RSPRG3 数据手册

TI（德州仪器）

RF片上系统 - SoC 2.4 GHz Radio Xceiver

CC2510F32RSPG3 数据手册

TI（德州仪器）

CC2510F32RHH 数据手册

TI（德州仪器）

低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号