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器件3D模型
¥ 63.5
HMC523 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
封装:
Die
Pictures:
3D模型
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焊盘图
引脚图
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HMC523 数据手册
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HMC523 技术参数、封装参数
类型
描述
频率
15GHz ~ 23.6GHz
引脚数
6 Pin
封装
Die
额定功率
0.34 W
功耗
0.34 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
340 mW
HMC523 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Tray
工作温度
-55℃ ~ 85℃
HMC523 符合标准
HMC523 海关信息
HMC523 数据手册
HMC523
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ADI(亚德诺)
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