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CC2510F32RSPR
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CC2510F32RSPR 数据手册 (244 页)
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CC2510F32RSPR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
36 Pin
电源电压
2.00V (min)
封装
VFQFN-36
RAM大小
4096 B
数据速率
500 kbps
FLASH内存容量
32768 B
输出功率
1 dBm
待机电流
300 nA
天线接线
Differential
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2 V

CC2510F32RSPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

CC2510F32RSPR 数据手册

TI(德州仪器)
244 页 / 2.68 MByte
TI(德州仪器)
3 页 / 0.18 MByte
TI(德州仪器)
16 页 / 0.11 MByte
TI(德州仪器)
11 页 / 0.07 MByte

CC2510F32 数据手册

TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  CC2510F32RHHT  芯片, 射频收发器, 2.4-2.4835GHZ, VQFN-36
TI(德州仪器)
RF片上系统 - SoC 2.4 GHz Radio Xceiver
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
低功耗的SoC (系统级芯片)与MCU,存储器, 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller
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